导读
9月9日-11日，橙科微电子携单波112G PAM4 oDSP芯片系列亮相第27届中国国际光电博览会，围绕800G oDSP芯片系列设置四大现场demo演示，全面覆盖多模短距互连、单模数据中心互联及前传等核心应用场景。
2023年5月，鼎心资本参与橙科微电子C轮投资。
橙科微电子第27届中国国际光电博览会之行圆满结束。2026年9月9日-11日，橙科微电子携单波112G PAM4 oDSP芯片系列亮相。众多设备商、互联网公司、运营商、模块厂商以及行业专家、合作伙伴陆续来到展台与橙科团队进行深入交流，现场气氛热烈，人气高涨。
现场盛况
本次展会，橙科围绕800G oDSP芯片系列设置四大现场demo演示，全面覆盖多模短距互连、单模数据中心互联及前传等核心应用场景。
（1）800G to 2×400G Breakout——多模实时BER & Symbol展示
将使用着橙科oDSP的800G SR8模块插在交换机上，与网卡上的两支400G SR4模块进行对传。现场实时数据显示，FEC纠前误码稳定在E-12量级，纠后symbol error分布稳定在2阶以下，充分验证了橙科800G oDSP在多模Breakout场景下的优异性能与互联互通能力。
（2）800G-VR8对接——50m纤后BER展示
两支搭载橙科oDSP的800G SR8模块在交换机上，通过50m OM4光纤进行对传。现场实时BER稳定在E-12量级，展现了芯片在多模50m传输距离下的出色链路预算与信号完整性。
（3）800G-2×DR4自环——单模BER展示
800G DR8模块在交换机上，通过短光纤进行自环。FEC纠前误码稳定在E-12量级，验证了橙科oDSP在单模数据中心互联场景下的优异性能。
（4）SFP112过纤——BER展示
前传产品通过光纤传输，SFP112模块纠前误码水平可稳定保持在E-12级别，充分展示了橙科oDSP在前传场景下强大的电口均衡能力与稳定的传输性能，满足无线前传网络对高可靠性光互连的严苛要求。
感恩相遇，2027 CIOE再相聚！
感谢每一位亲临展台交流指导的朋友。
高速光互连技术正迎来前所未有的发展机遇，橙科微电子将继续深耕高速oDSP芯片领域，以更丰富的产品矩阵和更优异的性能表现，与业界同仁携手共进，为通信行业高质量发展提供支撑。
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