导读
2026 慕尼黑上海电子展圆满落幕,作为国内早布局车规级芯片的自主科技企业，智芯携全系量产车规芯片、全域整车解决方案参展，与行业客户深度交流技术、共探智能汽车电子车规芯发展。
2021年1月，鼎心资本作为领投方，完成对智芯半导体的Pre-A轮投资。目前，智芯半导体已完成数亿元后续多轮次融资，国家大基金、产业资本、知名投资机构联合加持。
Electronica Shanghai
智芯展台
为期三天的 2026 慕尼黑上海电子展已于上海新国际博览中心圆满落幕。作为国内早布局车规级芯片的自主科技企业，智芯携全系量产车规芯片、全域整车解决方案参展，与行业客户深度交流技术、共探智能汽车电子车规芯发展。
展会期间
智芯展台持续迎来整车厂、Tier1、汽车零部件厂商等专业观众驻足咨询。现场不间断展开技术分享、产品实操演示、生态合作研讨活动，团队围绕当前车规 MCU 产业痛点、电子电气架构迭代趋势、国产芯片落地，输出适配全车型的落地解决方案，全方位展示自主芯片在车身、底盘、动力、三电、智能座舱多场景的成熟应用能力。
自主创新
依托资深研发团队与全链路自主创新能力，智芯搭建起符合全球严苛车规标准的高稳定供应链，打通芯片设计、晶圆制造、封装测试、功能安全认证、整车量产配套完整闭环，形成覆盖整车全电子域的一站式国产芯片供给体系，为新能源、智能网联汽车提供底层核心支撑。
核心展出
完整车规芯片产品矩阵
覆盖核心控制 MCU、电机预驱、数模混合、电源管理、IO 扩展、CAN/LIN 通讯收发器六大品类，适配分布式、域控、区域化多种整车电子架构，一站式匹配底盘、动力、车身、座舱、小三电全场景开发需求。
1.四核 Cortex-R5F 旗舰 MCU｜Z20K3xxME 系列
适配场景：
车身域控、车载网关、EPS/eBooster/ESC 底盘控制器、新能源车 BMS、动力 VCU、车载逆变器 四核架构支撑高实时、高算力运算，满足动力、底盘等ASIL-D 安全等级域控需求，是高端整车域控制器核心主控芯片。
2.Cortex-M0 + 通用 MCU｜Z20K114M/Z20K116M/Z20K118M
适配场景：
车身传感、倒车雷达、车窗 / 座椅 / 天窗 / 尾门控制、空调、基础制动底盘系统 超低功耗、高性价比，覆盖全车基础车身电子，实现车身感知与执行单元轻量化控制。
3.Cortex-M4F
高性能MCU｜Z20K144M/Z20K146M/Z20K148M
适配场景：
功能网关、EPB 电子驻车、T-Box、车载 TFT 屏控、底盘制动、新能源 PTC / 空调压缩机 / 高低压 DC-DC 兼顾算力与外设集成，适配智能座舱交互、车载网联、新能源电控等中高端车载场景。
4.电机预驱芯片｜Z20A8300、Z20A820x系列
适配场景：
车载水泵 / 油泵 / 散热风扇、转向刹车执行机构、天窗 / 车窗 / 门控、EPB、E-shift 电子换挡 覆盖全车无刷和有刷电机驱动场景，简化外围电路，降低整车电机控制器开发成本。
5.数模混合信号芯片｜Z20M1343L
适配场景：
雨刮系统、辅助油泵、水泵散热风扇、天窗与车窗升降机构 集成信号调理、高低边驱动、安全监控，一站式实现小型车载执行器集成化方案。
6.电源、通讯、IO 扩展配套芯片系列
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IO 扩展芯片：Z20X9539 系列
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电源芯片系列：Z20A2120、Z20A3130、Z20A3160
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CAN/LIN 通讯收发器：Z20A1021 系列
整套电源、通讯、驱动配套芯片与主控 MCU 深度适配，大幅缩短客户硬件开发周期，降低物料选型难度。
多款新品与整车方案落地，彰显智芯创新自研的国产车规芯片过硬实力。智芯将迭代精进研发，为客户提供品类更多、技术壁垒更突出的车载芯片一体化方案！
