导读
10月16日，2025世界智能网联汽车大会在北京举办，是我国首个经国务院批准的国家级智能网联汽车专业会议，汇聚了全球政企和行业资源，作为国内较早布局车规级芯片的科技企业之一，智芯携最新的量产方案全新亮相，集中展示了多款搭载其芯片的汽车零部件，覆盖从基础车身控制到智能座舱系统的广泛场景。
2021年1月，鼎心资本作为领投方，完成对智芯半导体的Pre-A轮投资。目前，智芯半导体已完成数亿元后续多轮次融资，国家大基金、产业资本、知名投资机构联合加持。
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2025世界智能网联汽车大会于10月16-19日在北京亦庄举办，由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府联合主办，作为我国首个经国务院批准的国家级智能网联汽车专业会议，汇聚全球政企和行业资源，共同推动中国乃至全球智能网联汽车产业的高质量发展。
智芯亮相
作为国内较早布局车规级芯片的科技企业之一，智芯携其最新的量产方案全新亮相。集中展示了多款搭载其芯片的汽车零部件，覆盖从基础车身控制到智能座舱系统的广泛场景。应用于底盘系统、动力系统、车身系统、座舱系统等关键领域，全面呈现五大系列芯片产品在多场景下的创新解决方案。依托国际化团队与自主创新能力，智芯构建了符合车规标准的高可靠性供应链体系，形成了涵盖设计、制造、封装测试、认证与量产应用全流程的“国芯方案”，为行业提供了坚实的芯片支撑。
为期四天的展会，与会嘉宾充分交流，共识不断凝聚。智芯在展台向领导持续呈现多场精彩纷呈的技术演讲与互动交流，全面分享了公司在车规级芯片领域的技术优势、行业洞察、产业痛点和客户解决方案。从技术分享到应用场景落地，从产品演示到生态合作探讨，每一场解说都切中车规级MCU行业脉搏，分享切实可行的“智芯方案”。
智芯芯片分类规划及应用分布
基于四核Cortex-R5F架构
主推产品：Z20K3xxME系列
应用领域：车身域控、汽车网关、底盘控制器（如EPS、eBooster、ESC、Onebox）、新能源车BMS、动力域控、VCU、Inverter等应用场景；
基于Arm Cortex-M0+架构
主推产品：Z20K114M、Z20K116M、Z20K118M；
应用领域：车身电子、传感器与执行器等应用领域，如倒车雷达、开关面板、灯光/车窗/座椅/天窗/尾门控制、空调、底盘与制动系统等；
基于Arm Cortex-M4F架构
主推产品：Z20K144M、Z20K146M、Z20K148M；
应用领域：车身控制、功能网关、电子驻车、T-Box、TFT显示屏、、灯光/底盘/制动控制、新能源类应用（PTC、空调压缩机、AC/DC、DC/DC）等；
基于电机预驱芯片
主推产品：Z20A8300、Z20A820x;
应用领域：汽车水泵、油泵、风扇、转向与刹车系统等；各类有刷电机应用，涵盖天窗、车窗、门控、尾门、座椅系统、EPB、E-shift执行器等；
基于数模混合芯片
主推产品：Z20M1343L；
应用领域：雨刷系统、辅助泵装置、风扇组件、天窗机构及车窗升降系统等；
随着更多的产品和解决方案面市，诸多产品线已实现规模量产，累计出货突破5700万颗，智芯车载芯片的产业化成果，更以“量产装车”的实绩证明实力。未来，智芯将持续为产业客户提供更丰富和更具技术竞争力产品！
