鼎心荣誉
- 2025年07月，鼎心资本荣登浩悦资本【2025年度创新医疗器械最佳投资机构】榜单,创始合伙人胡慧女士荣膺【2025年度医疗健康投资家】。
- 2025年08月，鼎心资本荣登甲子光年【2024-2025年度医疗健康活跃投资机构】榜单。
- 2025年09月，鼎心资本荣膺中国风险投资研究院【2025年度中国最佳医疗健康领域投资机构TOP30】。
被投企业荣誉
- 瑞凝生物：2025年07月，瑞凝生物荣登浩悦资本【2025年度创新医疗器械最佳企业】榜单；08月，瑞凝生物荣获CFS第十四届财经峰会【2025杰出医疗科技创新奖】。2024年1月，鼎心资本作为领投方，完成对瑞凝生物的B轮投资。
- 仙微视觉：2025年07月，仙微视觉荣登浩悦资本【2025年度创新医疗器械最佳企业】榜单，仙微视觉首席科学家【曾绍群】教授荣膺【2025年度医疗健康产业科创家】。2022年12月，仙微视觉获得鼎心资本主导的天使轮投资。2025年1月，仙微视觉完成礼来亚洲基金领投的逾亿元后续轮融资，鼎心资本继续追加投资。
- 敏芯半导体：2025年07月，武汉敏芯半导体获评【中国光谷2025瞪羚精选】企业榜单。鼎心资本于2020年9月完成对武汉敏芯半导体的B轮投资。2020年12月，武汉敏芯半导体完成B+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源、元禾璞华跟投。
- 糖吉医疗：2025年08月，糖吉医疗的AI赋能减重数字疗法平台应用成功入围动脉网“2025 数字健康创新应用案例”。2018年6月，糖吉医疗在临床前动物试验阶段，即获得由鼎心资本领投的Pre-A轮投资。
- 舜铭存储：2025年09月，舜铭存储荣登长城战略咨询发布的【2025科创未来之星】榜单。2023年06月，鼎心资本完成对舜铭存储的天使轮投资。
- 瑞初医药、舜铭存储、维伟思医疗、中天医疗、领慧立芯、昆高新芯：2025年09月，瑞初医药、舜铭存储、维伟思医疗、中天医疗、领慧立芯、昆高新芯入选【2025年江苏潜在独角兽企业】榜单。
被投企业进展
- 博辉瑞进：2025年07月，博辉瑞进检测实验室获得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）颁发的《中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书》。
- 中天医疗：2025年07月，中天医疗自主研发的「全新镍钛、全场景覆盖」颅内血栓抽吸导管近期获得国家药品监督管理局（NMPA）批准上市。
- 魅丽纬叶：2025年07月，魅丽纬叶自主研发的Netrod®星带®肾动脉射频消融系统成为唯一入选上海市发布的医保预算单列耗材编码的肾动脉射频消融类产品。
- 瑞凝生物：2025年07月，瑞凝生物Respacio®肿瘤放疗“可吸收隔离水凝胶”成功通过了第三类创新医疗器械特别审批申请，正式进入特别审查程序的“绿色通道”。09月，全球首款宫颈癌“可吸收隔离水凝胶”临床研究成果，发表于放射肿瘤学国际顶刊《International Journal of Radiation Oncology, Biology, Physics》；PEG水凝胶研究成果以“Organic Afterglow Emitters for Visual Observation of Hydrogel Formation in Biomedical Systems”为题发表在材料学国际顶刊《Advanced Materials》，被评审专家誉为“水凝胶监控技术的范式转变”。
- 英派药业：2025年08月，英派药业宣布塞纳帕利 (Senaparib)用于晚期卵巢癌一线维持治疗的上市许可申请（MAA）已获得欧洲药品管理局（EMA）受理。
- 糖吉医疗：2025年08月，糖吉医疗胃转流支架系统已实现印尼、泰国、越南、马来西亚四国全覆盖，仅用了十个月时间便打造出覆盖东南亚核心市场的阵地雏形，完成阶段性布局。
- 花沐医疗：2025年09月，花沐医疗入选上海科委2025《创新药械产品应用示范》项目。
- 智芯半导体：2025年07月，智芯半导体受邀参加“2025吉利汽车第一届创新生态大会”，并展示了新标杆Z20K3xxME系列MCU以及覆盖全应用场景的完整车规MCU产品线及其配套应用方案。8月，智芯半导体自主研发的H桥预驱Z20A8200成功搭载于国内某知名Tier 1（一级供应商）的电动尾门项目中，并顺利实现了量产交付。9月，智芯半导体多款车规芯片荣膺入编《2025中国汽车芯片供给手册》。智芯半导体依托QFD与DFMEA的协同方案，以系统化方法实现从需求到风险的全链路管控，让每一颗芯片的设计都有依据、可追溯。
- 泽声科技：2025年09月，泽声科技发布面向智能TWS（真无线立体声）耳机应用的核心传感产品组合。围绕入耳式设备的健康监测与交互两大核心应用，推出了高性能光电心率测量前端ZSPD4018、ZSPD4003、ZSBM8002系列，与高灵敏度MEMS应力触觉传感ZSFS1001等关键器件，旨在应对TWS耳机在微型化、功能集成和功耗方面的设计挑战。
