7月17日，2025京皖供应链促进推介会暨重点企业供需见面会在北京首都国际会展中心举办，以“智链融合 创领未来”为主题，汇聚20余国（地区）、40余国际组织、政府、院士及行业领军企业等500余人，助力京皖产业协同。国内半导体企业智芯半导体携领先车规级芯片方案亮相。

活动由北京市贸促会、北京市经信局、北京市工商联主办，安徽省经信厅、安徽省科技厅、安徽省贸促会及安徽省政府驻京办联合主办，旨在搭建高效平台链接产业链资源，推动京皖合作深化。现场签署14项合作协议，意向金额超50亿元，成果斐然。

智芯展台：硬核产品实力呈现

首都国际会展中心内，智芯半导体展台人气高涨，观众络绎不绝。这里，成功量产并应用于多家行业头部客户的车规级MCU芯片及高性能模拟芯片解决方案成为焦点。产品以突出的“高可靠、高性能、高安全”特性，成为智芯技术实力与成熟量产能力的最佳认可。

政府领导、行业大咖、产业链伙伴纷纷驻足了解。智芯以专业素养应对每一位观众询问,介绍车规级MCU量产成果,从核心性能到落地场景，解答细致入微。传递了国产芯片竞争力，获现场一致好评。

这场汇聚政产学研各界精英的行业盛会，不仅为智芯半导体提供了展示舞台，更搭建起跨区域协同创新的桥梁。随着更多技术成果的落地转化，智芯从科技新星逐步成为驱动中国汽车芯片产业升级的核心力量。

高层对话，擘画合作蓝图

峰会前夕的“京皖重点企业供需见面会”上，智芯半导体受邀出席并发言，介绍了核心业务布局，重点阐述了公司在车规级MCU及模拟芯片领域取得的研发突破和量产成果。并表达了积极参与京皖产业链协同、共建创新生态的意愿和具体构想。

深化协同，“芯”动力驱动未来

京皖供应链推介会搭两地企业交流平台，智芯展国产创新活力、融区域协同。未来，智芯以核心技术为引擎，携上下游攻坚技术、牢供应链，促中国半导体自主创新、高质发展、自立自强。