导读

融中研究依托融中自有数据库和专业研究团队，通过问卷调研、访谈、指标计算、汇总核实、综合评分等流程进行筛选和评定，针对机构和企业分别通过不同维度评价标准，采用定量与定性相结合的方式进行专业评估，打造中国股权与产业投资领域极具影响力的综合性榜单，并于“2023中国产业投资峰会”现场发布评选结果，以发掘带动中国产业发展的优秀投资机构。

鼎心资本自2019年即锚定以半导体为主的硬科技赛道，在2020年初即成为最早一批在疫情下复工、并活跃在投资一线的VC投资机构，用实际行动践行躬身入局、深耕产业、长期投资。

鼎心资本主导及参与了一系列半导体项目的早期投资，包括光芯片「武汉敏芯半导体」、车规MCU「智芯半导体」、高端传感器「泽声科技」、新型铁电存储「舜铭存储」、DPU芯片「益思芯科技」、TSN芯片「昆高新芯」、WiFi6/7芯片「朗力半导体」、OPC软件企业「宇微光学」、ODSP芯片「橙科微电子」、信号链芯片「领慧立芯」等。在其投资后，多个项目已成为业内知名项目，并在后续获得多家知名机构和产业资本的追加投资。

鼎心资本最新完成投资的科创一期基金，系鼎心的第三支VC基金，成立于2019年3月，只聚焦医疗和半导体硬科技方向，大比例投资在Pre-A轮与A轮阶段。该支基金投出了武汉敏芯半导体、天津智芯半导体、上海益思芯科技等一批知名半导体项目，截至2023年上半年，该基金半导体项目投资取得了年化IRR 65.53%的优异成绩。

2020年5月份疫情解封后，鼎心资本于第一时间赴武汉进行现场尽调并完成投资的高端光芯片企业「武汉敏芯半导体」，在鼎心投资之后3个月，获得高瓴创投、元禾璞华、中芯聚源的B+轮追加投资；鼎心资本于2020年10月份确定Pre-A轮领投的汽车MCU芯片企业「智芯半导体」，在后续获得北汽、上汽、顺为等产业资本追加投资，研发、市场进展超预期，企业估值提升显著；鼎心资本于2021年8月Pre-A轮参与投资的DPU企业「益思芯科技」，其研发进展良好，完成新一轮融资，由产业资本与知名投资机构联合投资，估值大幅跃升；鼎心资本于2022年6月参与Pre-A+轮联合领投的WiFi6/7芯片企业「朗力半导体」是国内最大的AP侧Wi-Fi6团队，研发进展良好，完成新一轮融资，由产业资本与知名投资机构联合投资，估值显著提升。

2022年下半年至今，鼎心资本已完OPC软件企业「宇微光学」、ODSP芯片「橙科微电子」C2轮投资、信号链芯片「领慧立芯」A轮投资，保持在硬科技领域的早期投资节奏。

全球新格局、新秩序、新循环的大背景下，科技发展也呈现出前所未有的突破和创新，科技自主叠加科技创新已成为时代的主旋律，“大时代做大事”为主旋律中的最强音。

鼎心资本将持续顺技术趋势、择产业时机、投家国之事，基于比特流围绕“端、管、算、存”、瓦特流围绕“发、输、配、储”’做体系化系统布局，致力于“做产业链的难题”，持续关注“造长板”、“补短板”和“大场景”的投资机会，尤其关注数学、物理属性强的底层硬核技术，以价值发现和专业赋能提前锁定细分龙头和隐形冠军，获取α收益，持续以投资推动社会进步。